Способы оплаты:
Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизовах)- Не требует промывки;- Не содежрит кислот;- Не повреждает микросхемы;- Отлично проводит тепло от жала к припою;- Не вызывает коррозию;- Гелеобразная консестенция обезпечивает легкое нанесение на мелкие детали;- Способствует длительному сроку службы жала.
Характеристики и комплектация товара могут изменяться производителем без уведомления