Флюс для пайки Baku BK-227

Відмінно підходить для пайки BGA мікросхем і компонентів в електронних приладах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизовах)- Не вимагає промивання;- Не содежрит кислот;- Не пошкоджує мікросхеми;- Відмінно проводить тепло від жала до припою;- Не викликає корозію;- Гелеподібна консестенция забезпечує легке нанесення на дрібні деталі;- Сприяє тривалому терміну служби жала.